Kulzer

IBond Total Etch

Tuotenumero
66040094
Valmistajan tuotenumero
66040094
Pakkauskoko
4 ml
Medical Device
Conformité Européenne 0197

Sidosaine

BOND Total Etch on uusi Etch & Rinse -kaksivaiheinen sidosaine. Se on etanolipohjainen ja sisältää nanofillereitä ja glutaraldehydiä. Sidosaineen korkea sidoslujuus sekä kiilteeseen että dentiiniin varmistaa saumatiiviit täytteet. Käyttö totaalietsauksen jälkeen. Soveltuu myös hampaan desensitointiin. Säilytys huoneenlämmössä.

Turvallisuustiedote

Tuotedokumentit

Lisätarvikkeet